南方财富网盘后讯息,2月8日半导体硅片概念报跌,晶盛机电(55.81,-6.09%)领跌,立昂微、扬杰科技、中环股份、神工股份等跟跌。半导体硅片板块概念股有:
1、TCL科技:2020年报显示,TCL科技实现净利润43.88亿元,同比增长67.63%。
2020年半年报显示公司收购天津中环电信息集团有限公司100%股权其主要资产为“天津中环半导体股份有限公司”的控股权“中环半导体”核心业务为半导体硅片材料和光伏材料及组件。
2、赛微电子:2020年净利润2.01亿。
公司持有华夏芯(北京)通用处理器有限公司22.7%股份。此外,公司间接持有全球领先的MEMS芯片制造商赛莱克斯98%的股权。在MEMS方面,Silex掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块。Silex拥有目前为业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台(TSI),通过MEMS技术在硅晶片上形成电介质隔离区域,利用DRIE实现刻蚀高宽比和垂直侧壁,在硅片中形成沟槽并延伸贯通整个硅片,经过TSI处理后的晶圆将单晶硅用高质量的绝缘沟槽进行隔离。
3、兴森科技:2020年净利润5.22亿,同比增长78.66%。
公司在互动平台表示华为是公司重要的客户,公司与华为一直都有合作,且是多年的合作伙伴,在PCB业务和半导体业务方面与华为有着深度的合作。
4、苏州固锝:2020年净利润9038万。
5、三超新材:2020年净利润2003万,同比增长103.26%。
公司成为国内早期通过自主研发掌握金刚线制造的相关技术,成功实现产业化的企业之一,并且打破了国外企业的技术垄断,与新研发成功的硅片背面减薄砂轮、硅片倒角砂轮、PAD修整器等产品,为半导体及太阳能光伏行业提供了优质的金刚石工具,并凭借良好的品质与高性价比,赢得了众多实力用户认可,在国内形成了较高的行业影响力。
6、华润微:公司2020年的净利润9.64亿元,同比增长140.46%。
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