2月8日盘后分析,CIS芯片概念报跌,韦尔股份-3.13%领跌,晶方科技、深圳华强等个股跟跌。据南方财富网数据显示,相关CIS芯片上市公司:
太极实业:从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为20.57%,最高为2020年的8.329亿元。
大港股份:从近三年净利润复合增长来看,最高为2020年的9787万元。
控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一,掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术,包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品,具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力,拥有电容式指纹,光学式指纹,结构光,TOF等生物识别芯片封装,光学微镜头阵列制造解决方案。2020年,苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产,将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月,以扩大市场份额,提升竞争力。全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业,具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持,具有射频方案工程开发与新产品验证能力,可按照客户流程自行生成最优单元,维护并应用于量产。
长电科技:从近三年净利润复合增长来看,最高为2020年的13.04亿元。
深圳华强:从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为-4.56%,最高为2018年的6.856亿元。
晶方科技:从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为131.64%,最高为2020年的3.816亿元。
全球最大的CIS芯片封测厂商,在汽车摄像头应用领域已有多年布局和拓展,已经开始导入量产。
韦尔股份:从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为332%,最高为2020年的27.06亿元。
全球第二大汽车CIS供应商;公司车载CIS芯片市占率29%位居全球第二,拥有从环视到ADAS以及自动驾驶等车载应用所需的全套成像解决方案,具备雄厚的竞争实力。
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