芯片封测上市公司有哪些,主要利好哪些上市公司?
沪电股份002463:
从近三年ROE来看,近三年ROE均值为22.03%,过去三年ROE最低为2018年的15.34%,最高为2019年的26.73%。
芯片封测项目将分阶段实施,公司项目总建设期计划为4年。
深康佳A000016:
从近三年ROE来看,近三年ROE均值为4.51%,过去三年ROE最低为2019年的2.62%,最高为2020年的5.79%。
侧重存储主控芯片设计的康芯威于2018年在合肥成立,2019年成立的康佳芯盈则侧重封测;还设立了重庆光电研究院、奠基了重庆半导体光电产业园,从而形成存储、光电两个板块。
光力科技300480:
从近三年ROE来看,近三年ROE均值为7.32%,过去三年ROE最低为2018年的6.22%,最高为2019年的7.87%。
LPB在开发、生产高性能高精密空气主轴、旋转工作台、空气静压主轴、精密线性导轨和驱动器的领域一直处于业界领先地位,特别是在集成电路半导体工业芯片封测工序——精密高效切割的精加工等应用领域。
华天科技002185:
从近三年ROE来看,近三年ROE均值为6.69%。
公司有涉及汽车相关芯片封测业务。公司目前订单饱满。
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