周一盘后讯息显示,电磁屏蔽概念报跌,长盈精密(-2.57%)领跌,方邦股份(-1.16%)等跟跌。
相关电磁屏蔽上市公司股票有:
万顺新材:
2021年第三季度季报显示,万顺新材营业总收入同比增长-11.72%至12.11亿元,毛利率9.34%,净利率0.31%。公司有电磁屏蔽膜产品。
正业科技:
2021年第三季度季报显示,正业科技营业总收入同比增长14.57%至3.54亿元,毛利率32.02%,净利率3.86%。拟1亿元在江西省景德镇市投设全资子公司,拟主营高端FPC软板基材及电磁屏蔽膜等新材料产品。
飞荣达:
2021年第三季度,公司营收同比增长5.07%至8.07亿元,毛利率13.79%,净利率6.68%。5G天线龙头股,行业领先的电磁屏蔽及导热产品。
*ST乐材:
2021年第三季度,公司营收同比增长129.21%至3312万元,毛利率40.14%,净利率3.5%。公司主要新产品及在研产品为电磁屏蔽膜、压力测试膜、汽车内饰膜、感光干膜、导电胶膜等。
方邦股份:
公司2021年第三季度营收同比增长-8.77%至6241万元,毛利率65.57%,净利率18.78%。公司电磁屏蔽膜产品销量小幅下降主要系下游应用的智能手机市场需求增长钝化所致。
长盈精密:
公司2021年第三季度营收同比增长3.83%至28.44亿元,毛利率19.91%,净利率-3.11%。公司在2010年切入手机金属结构件,开发布局了高端笔记本电脑结构件、平板电脑结构件、智能手表结构件、桌面工作站结构件、智能终端防水结构件等;5G产品方面,开发布局了5G手机使用的金属中框和金属塑胶一体式中框、适应5G使用的射频连接器、弹片连接器和电磁屏蔽件。公司于2020年3月4日晚间披露2020年度非公开发行股票预案,拟向不超过35名特定对象非公开发行不超过1.82亿股,募集不超过29亿元用于投资上海临港新能源汽车零组件(一期)项目、5G智能终端模组项目和补充流动资金。5G智能终端模组项目预计总投资19.85亿元,用于智能硬件结构模组和5G电连接模组项目的建设,产品包括智能终端金属及非金属结构模组、折叠屏转轴、精密板端连接器、RF连接器、BTB连接器、天线模块等,广泛应用于智能手机、可穿戴设备、AR/VR设备、多功能笔记本电脑、平板电脑、触控笔、智能音箱、智能可交互电视、物联网硬件等智能终端产品。
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