封装基板板块上市公司2022年有哪些，5分钟带你了解

周一盘后短讯，封装基板概念报涨，ST丹邦（2.54，4.96%）领涨，兴森科技(4.6%)、光华科技(3.48%)、上海新阳(3.12%)、正业科技(1.07%)等跟涨。封装基板板块上市公司有：

*ST丹邦：

公司主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业，包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。公司主营产品主要应用于空间狭小，可移动折叠的高精尖智能终端产品，在消费电子、医疗器械、特种计算机、智能显示、高端装备产业等微电子领域都得到广泛应用。公司作为国内高端柔性印制电路板行业的领先者，技术水平在国内居领先水平，接近国际尖端水平。公司已经形成较为完整的产业链和合理的产品结构，是全球极少数掌握微电子级PI膜、高端2L-FCCL、COF柔性封装基板到COF芯片封装全产业链中各环节主要材料制造工艺并大批量生产的厂商之一。

2020年报显示，*ST丹邦实现营业收入4872万，同比增长-85.96%；净利润-8.11亿元，同比增长-4778.68%。

兴森科技：

公司的IC封装基板业务经过多年积累，已形成稳定的客户群体，部分新客户的认证工作处于有序推进之中。

公司2020年的营收40.35亿元，同比增长6.07%；净利润5.22亿元，同比增长78.66%。

光华科技：

公司2020年的营收20.14亿元，同比增长17.54%；净利润3613万元，同比增长167.56%。

上海新阳：

公司2020年的营收6.94亿元，同比增长8.25%；净利润2.74亿元，同比增长30.44%。

正业科技：

2020年实现营业收入11.97亿元，同比增长14.47%；归属母公司净利润-3.13亿元。

中英科技：

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

公司2020年的营收2.1亿元，同比增长19.24%；净利润5778万元，同比增长21.12%。

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