覆铜板概念股2022年有:
1、高斯贝尔:
在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为51.19%、48.29%、36.56%、55.89%。2020年3月17日公司在互动平台称:公司生产的高频覆铜板可以广泛应用在5G相关领域。属于新基建的范畴。
2、晨光新材:
在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为41.32%、24.55%、22.23%、9.02%。公司硅烷偶联剂产品可用于半导体材料封装、覆铜板制造、填料改性等;在太阳能相关应用中,三氯氢硅可用于多晶硅制造,偶联剂产品可用于EVA、POE胶膜,以提升使用寿命,也可用于光伏组件中背板的密封胶、灌封胶中。
3、正业科技:
在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为28.79%、36.45%、60.83%、71.39%。
4、联瑞新材:
在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为36.33%、22.77%、12.46%、11.77%。公司是国内规模领先的电子级硅微粉企业,主营业务为硅微粉的研发、生产和销售,主要产品包括结晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉,产品可广泛应用于电子电路用覆铜板、芯片封装用环氧塑封料以及电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料等领域。作为国内硅微粉行业少数能够生产高端产品的厂家之一,公司已在行业中形成较高的知名度,具备较强的竞争优势与较高的市场占有率。
5、宏昌电子:
在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为33.5%、43.35%、37.5%、42.82%。公司主营电子级环氧树脂,产品广泛供应于覆铜板(CCL)行业的大型企业,包括日本松下、生益科技、联茂电子、华正新材、超声电子等。公司于2020年3月17日晚间披露发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易预案,拟以3.91元/股的价格向公司实际控制人及关联方控制企业广州宏仁、香港聚丰非公开发行2.63亿股股份,预估作价值10.29亿元购买其持有的无锡宏仁100%的股权,并以3.72元/股的价格向CRESCENTUNIONLIMITED、员工持股计划一期/二期非公开发行股份募集不超过12000万元配套资金。本次交易预计将会构成上市公司重大资产重组。无锡宏仁主要从事多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片、新型电子材料的生产及销售。公司与瀚宇博德、金像电子、竞国实业、健鼎科技、博敏电子等知名PCB厂商形成了长期稳定的合作关系。业绩承诺方承诺无锡宏仁2020-2022年度的扣非净利润分别不低于8600万元、9400万元、12000万元。
6、超华科技:
在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为44.47%、43.85%、50.55%、58.35%。公司“M”牌覆铜板被评为“广东省名牌产品”,“M”商标被广东省工商局认定为“广东省著名商标。
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