以下是南方财富网为您整理的2021年封装基板概念股:
正业科技:
深南电路:中国印制电路板行业的龙头企业,中国封装基板领域的先行者。
中英科技:在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
光华科技:
上海新阳:
兴森科技:公司与大基金合作的封装基板项目处于稳步推进之中,预计2021年中完成厂房建设,下半年进入厂房装修和设备安装调试,年底进入试生产阶段。
本文相关数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。
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