功率半导体器件A股上市龙头企业有哪些？功率半导体器件概念股一览

功率半导体器件A股上市龙头企业有哪些？

台基股份300046：功率半导体器件龙头股。2021年第三季度，公司总营收1.03亿，同比增长43.13%；净利润2278万，同比增长81.93%。

拟定增募资7亿元，投入新型高功率半导体器件产业升级项目。

台基股份近3日股价有1天下跌，下跌2.49%，2022年股价下跌-14.43%，市值为47.54亿元。

捷捷微电300623：功率半导体器件龙头股。2021年第三季度，公司实现营业总收入4.94亿，同比增长74.25%；净利润1.49亿，同比增长94.11%；每股收益为0.2000元。

公司有部分MOSFET产品可应用于光伏逆变器领域，目前仍在样品阶段。公司在新能源汽车方面，有部分TVS产品用于充电桩上，主要是提供安全保护。公司侧重于功率半导体器件IDM模式，功率半导体“车规级”产业化项目，生产的车规级大功率器件主要应用于新能源汽车电子（如电机马达和车载电子）、5G核心通信电源模块、智能穿戴、智能监控、光伏、物联网、工业控制和消费类电子等领域，此外，公司相关MOS产品可以应用于锂电池保护领域。

在近3个交易日中，捷捷微电有1天下跌，期间整体下跌1.08%，最高价为27.45元，最低价为26.7元。和3个交易日前相比，捷捷微电的市值下跌了2.14亿元。

英唐智控300131：IGBT功率半导体器件兼具MOSFET的高输入阻抗和电力晶体管的低导通压降两方面的优点。

扬杰科技300373：公司专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展，是国内少数生产、制造二极管、整流桥、分立器件芯片的规模企业之一，主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、小信号二三极管、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，产品广泛应用于5G、电力电子、消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。公司于2020年6月19日晚发布2020年非公开发行股票预案，拟定增募集不超过15亿元用于智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目和补充流动资金。功率半导体芯片封测项目总投资13.8亿元，项目将采用FBP平面凸点式封装、SOT小外形晶体管封装等封装技术，投产后将新增智能终端用超薄微功率半导体器件2000KK/月的生产能力，产品可广泛应用于智能手机及穿戴设备等智能终端领域以及5G通信、微波通信领域。

华微电子600360：2018年，公司将全力推进可控硅、IGBT、SGTMOS、超结MOS、TrenchSBD产品工艺平台建设项目，拓展新能源汽车、变频、光伏等领域，以功率半导体器件工艺为平台，持续推进新一代新材料器件的研发制造。

士兰微600460：公司是中国集成电路设计行业的领先企业，已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发，核心技术在中国同行业中处于较高水平，具有明显的竞争优势。功率驱动模块的核心是高压的650V半桥驱动集成电路和IGBT、高压MOSFET、快恢复二极管等功率半导体器件，公司经过近5年的持续技术攻关，已经在自己的芯片生产线上全部实现了上述几类关键集成电路和器件的研发与批量生产，是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。公司全资子公司士兰明芯成功开发出了高亮度的蓝、绿光LED芯片，进入批量生产阶段并取得了良好的销售业绩。

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