可穿戴芯片设计概念股龙头有:
北京君正300223:可穿戴芯片设计龙头股,2020年报显示,北京君正实现净利润7320万,同比增长24.79%,近五年复合增长为79.49%;毛利率27.13%。
嵌入式CPU芯片、可穿戴芯片设计龙头。芯片产品涵盖了存储器、逻辑集成电路和模拟电路等,其中存储芯片、模拟与互联芯片主要应用于汽车、工业、医疗、通讯及部分消费类市场,微处理器芯片主要面向智能物联网类市场,智能视频芯片主要面向商用和家用消费类智能摄像头及泛视频类市场等领域。
1月30日消息,北京君正7日内股价下跌2.63%,截至收盘,该股报108.9元,跌3.12%,总市值为524.43亿元。
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