哪些才是封装上市龙头企业?封装上市龙头企业有:
长电科技(600584):龙头股,当前市值477.81亿。1月30日消息,长电科技开盘报27.41元,截至15点收盘,该股跌1.43%报26.85元。
拟向长电宿迁增资8.4亿元以实施募投项目“年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目”。
深科技(000021):近3日深科技股价下跌3.54%,总市值下跌了24.19亿元,当前市值为207.4亿元。2022年股价下跌-21.37%。
方大集团(000055):近3日方大集团股价下跌0.68%,总市值下跌了3.54亿元,当前市值为47.47亿元。2022年股价下跌-15.16%。
厦门信达(000701):回顾近3个交易日,厦门信达有3天下跌,期间整体下跌14.26%,最高价为5.56元,最低价为6.1元,总市值下跌了3.93亿元,下跌了14.26%。
本文相关数据仅供参考,不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断,并承担相应风险。股市有风险,投资需谨慎。