2021年封装测试概念股有:
通富微电:从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为20.41%,过去三年毛利润最低为2019年的11.30亿元,最高为2020年的16.66亿元。
中国第三、世界第十的封测企业;具有较强的海外竞争力,世界排名前二十位的半导体企业有一半以上是公司客户,其中包括TI、ST、Infineon、NXP等;国家集成电路产业基金帮助公司收购AMD分厂股权进入高端芯片封测,截止20年3季度末国家大基金持股19.74%;20年2月,拟募资不超过40亿元,用于集成电路封装测试二期工程、车载品智能封装测试中心建设、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目。
太极实业:从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为3.53%,过去三年毛利润最低为2018年的20.74亿元,最高为2020年的22.23亿元。
子公司海太半导体有限公司成立于2009年11月,由公司与海力士共同出资组建,注册资本为17500万美元,实收资本为17500万美元,法定代表人为孙鸿伟,住所为无锡市新区出口加工区K5、K6地块,经营范围为,半导体产品的探针测试、封装、封装测试、模块装配和模块测试。
华天科技:从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为25.05%,过去三年毛利润最低为2018年的11.62亿元,最高为2020年的18.17亿元。
公司项目总投资80亿元,分三期建设,主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试。
苏州固锝:从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为-1.71%,过去三年毛利润最低为2020年的3.313亿元,最高为2019年的3.438亿元。
公司专注于半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域,已经拥有从产品设计到最终产品研发、制造的整套解决方案。
晶方科技:从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为86.15%,过去三年毛利润最低为2018年的1.582亿元,最高为2020年的5.482亿元。
集成电路的封装测试,主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统、发光电子器件等提供晶圆级芯片尺寸封测服务。
华润微:从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为10.11%,过去三年毛利润最低为2019年的13.11亿元,最高为2020年的19.17亿元。
中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业,产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域,为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。
数据由南方财富网提供,仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。