集成电路封装概念股有:
通富微电:2020年ROE为4.96%,净利3.38亿、同比增长1668.04%。公司一直专注于主营业务——集成电路封装测试,目前没有向上游晶圆制造扩展的计划。
康强电子:2020年ROE为9.44%,净利8793万、同比增长-5.02%,截至2022年01月30日市值为49.73亿。公司投资康强电子键合铜丝产业化,键合铜丝以铜代金,是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料,为半导体封装四大基础材料之一,总投资1400万元,建设期半年,达产后年产键合铜丝1000kg以上,新增年销售收入3000万元,净利润861.89万元。
太极实业:净利8.33亿、同比增长33.87%,截至2022年01月30日市值为153.33亿。通过SK海力士的技术许可,海太公司采用12英寸纳米技术晶圆进行集成电路封装,其工艺在国内率先达到20纳米级,相较于其他公司,海太公司起点较高,目前已具备国际先进水平。
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