2021年分立器件概念股有:
众合科技:公司子公司浙江海纳半导体有限公司主要从事半导体级3-8英寸直拉单晶硅产品的制造与开发,包括集成电路和分立器件用硅单晶抛光片和研磨片,节能灯电子整流器芯片用硅片、功率开关管和特种分立器件用研磨硅片等,处于半导体产业链的上游环节。
从近五年扣非净利润复合增长来看,过去五年扣非净利润最低为2016年的-1.282亿元,最高为2019年的7114万元。
台基股份:是湖北省襄阳市分立器件行业股。
从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为-8.67%,过去五年扣非净利润最低为2019年的-2.684亿元,最高为2018年的5874万元。
银河微电:专注于半导体分立器件研发,主营各类小信号器件、功率器件等半导体分立器件产品。
从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为6.54%,过去五年扣非净利润最低为2016年的4435万元,最高为2020年的5713万元。
华微电子:公司拥有4英寸、5英寸与6英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线,芯片加工能力为每年400万片,封装资源为24亿只/年,模块封装1800万块/年。
从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为0.06%,过去五年扣非净利润最低为2016年的2933万元,最高为2018年的9639万元。
大族激光:公司在研光刻机项目分辨率3-5μm,主要聚焦在分立器件、LED等领域的应用,不涉及芯片制造领域,预计2020年内实现小批量销售。
从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为-1.45%,过去五年扣非净利润最低为2019年的4.623亿元,最高为2017年的16.41亿元。
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