2022年半导体封装概念龙头股有哪些？

半导体封装概念龙头股有：

康强电子：半导体封装龙头

1月30日开盘最新消息，康强电子5日内股价上涨3.47%，截至下午三点收盘，该股报13.25元涨2.79%。

公司主营半导体封装材料行业，包括半导体引线框架及键合丝等，是国内规模最大引线框架生产企业，有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。

公司2020年实现净利润8793万，同比增长-5.02%，近五年复合增长为19.16%；每股收益0.2300元。

半导体封装概念股其他的还有：

通富微电：1月30日消息，通富微电3日内股价下跌0.92%，最新报17.41元，涨3.14%，成交额2.71亿元。2019年，半导体行业景气度呈现“前低后高”的走势，上半年市场需求整体低迷，下半年受国产化驱动国内市场需求大幅增长，5G商用带来客户订单明显增加；此外，高端处理器产品市场在AMD7纳米技术带动下，需求呈现强劲增长。

歌尔股份：1月30日，歌尔股份（002241）5日内股价下跌6.59%，今年来涨幅下跌-21.01%，涨0.15%，最新报47.07元/股。开发、制造、销售，声学、光学、无线通信技术及相关产品，机器人与自动化装备，智能机电及信息产品，精密电子产品模具，精密五金件，半导体类、MEMS类产品，消费类电子产品，LED封装及相关应用产品。

新朋股份：截至发稿，新朋股份（002328）涨1.71%，报5.34元，成交额5303.12万元，换手率1.77%，振幅1.714%。公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4,286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3,039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

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