封装上市龙头企业有:
长电科技:封装龙头股。2021年第三季度,长电科技实现营业总收入80.99亿元,同比增长19.32%;实现扣非净利润7.35亿元,同比增长116.22%;毛利润为15.07亿。
公司今年7月推出了面向3D封装的XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案,该技术是一种面向Chiplet的极高密度,多扇出型封装高密度异构集成解决方案,包括2D/2.5D/3DChiplet,能够为客户提供从常规密度到极高密度,从极小尺寸到极大尺寸的一站式服务。预计于明年下半年完成产品验证并实现量产。
近3日长电科技股价下跌5.81%,总市值下跌了25.63亿元,当前市值为477.81亿元。2022年股价下跌-15.27%。
其他封装概念股:
深科技:近5个交易日股价下跌8.8%,最高价为14.91元,总市值下跌了18.26亿,当前市值为207.4亿元。
方大集团:近5日方大集团股价下跌3.85%,总市值下跌了1.83亿,当前市值为47.47亿元。2022年股价下跌-15.16%。
厦门信达:近5个交易日股价下跌21.68%,最高价为6.5元,总市值下跌了5.98亿,当前市值为27.59亿元。
南方财富网发布此信息的目的在于传播更多信息,与本站立场无关。不保证该信息(包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表)全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关信息并未经过本网站证实,不对您构成任何投资建议,据此操作,风险自担。