CIS芯片概念股有:
深圳华强:2021年第三季度季报显示,深圳华强营业总收入同比增长30.03%至64.61亿元,毛利率11.42%,净利率5.01%。
太极实业:2021年第三季度显示,公司总营收59.24亿元,同比增长40.38%,净利率3.79%,毛利率9.53%。
大港股份:公司2021年第三季度营收同比增长42.73%至2.08亿元,毛利率29.46%,净利率36.67%。
控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一,掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术,包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品,具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力,拥有电容式指纹,光学式指纹,结构光,TOF等生物识别芯片封装,光学微镜头阵列制造解决方案。2020年,苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产,将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月,以扩大市场份额,提升竞争力。全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业,具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持,具有射频方案工程开发与新产品验证能力,可按照客户流程自行生成最优单元,维护并应用于量产。
晶方科技:公司2021年第三季度营收同比增长24.57%至3.85亿元,毛利率52.86%,净利率38.2%。
全球最大的CIS芯片封测厂商,在汽车摄像头应用领域已有多年布局和拓展,已经开始导入量产。
长电科技:2021年第三季度,公司营收同比增长19.32%至80.99亿元,净利率9.8%。
韦尔股份:2021年第三季度显示,公司总营收58.66亿元,同比增长-1.01%,净利率21.55%,毛利率35.49%。
CIS龙头,在CIS芯片领域有深厚的技术积累,CIS芯片未来市场空间广阔,在国产替代背景下有望带动公司份额持续提高。
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