氮化镓公司上市龙头有:
捷捷微电:氮化镓龙头,公司2021年第三季度实现净利润1.49亿,同比增长94.11%;毛利润为2.359亿,毛利率48.42%。
公司已与中科院微电子研究所、西安电子科技大学大合作研发以SiC、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件,截止至2021年6月底,公司拥有氮化镓相关实用新型专利3件,还有3个发明专利尚在申请受理中。此外,公司目前有少量碳化硅器件的封测,该系列产品仍在持续研究推进过程中尚未进入量产阶段。
近7日股价下跌8.24%,2022年股价下跌-16.41%。
士兰微:氮化镓龙头,公司2021年第三季度实现净利润2.97亿,同比增长2075.21%;毛利润为6.597亿,毛利率34.99%。
国内氮化镓集成电路芯片设计、封装等全产业链优质企业。
近7日股价下跌1.6%,2022年股价下跌-3.78%。
航天发展:公司旗下控股子公司微系统公司通过射频微系统模块微组装工艺线建设,形成射频微系统模块和微波/毫米波组件设计仿真、生产制造、测试验证等研制生产和服务的能力。此外,氮化镓芯片的生产与研发是微系统研究院的主要业务之一。
安泰科技:20年9月公司为可生产第三代半导体GaN材料的金属有机物化学气相沉积设备提供核心材料和部件。
海特高新:所有第三代半导体产业上市公司中,只有海特有量产。海特高新子公司海威华芯建立了国内第一条6英寸砷化镓/氮化镓半导体晶圆生产线,技术指标达到国外同行业先进水平,部分产品已经实现量产。
利欧股份:公司IGBT项目包括DISCRETE、IPM、PIM等封装的工业级、车规级IGBT及使用碳化硅及氮化镓材料的IGBT(最前沿的IGBT半导体材料技术),正有条不紊推进中。
华天科技:公司有氮化镓芯片封装业务。
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