2021年半导体封装概念股有:
文一科技:2020年公司营业总收入3.32亿,同比增长28.32%,近五年复合增长为11.6%;净利润为-1541万,近五年复合增长为-9.46%。
半导体模具及设备产业有,塑料封装机压、塑料封模具、切筋成型系统、切筋成型模具产品链;自动封装系统、自动封装模具、划片机、分选机产品链。
劲拓股份:2020年公司营业总收入8.84亿,同比增长78.41%,近五年复合增长为28.07%;净利润为1.09亿,近五年复合增长为23.87%。
与海思签备忘录加大半导体封装设备领域合作。
飞鹿股份:2020年公司营业总收入6.06亿,同比增长21.37%,近五年复合增长为24.06%;净利润为1648万,近五年复合增长为-9.9%。
此次拟设立飞鹿半导体,主要涉及湿电子化学品、电子级树脂材料、半导体封装材料的开发、生产和销售及进出口业务,技术服务等。
通富微电:2020年公司营业总收入107.7亿,同比增长30.27%,近五年复合增长为23.75%;净利润为2.07亿,近五年复合增长为16.97%。
主营芯片封装测试,公司为独立封装测试厂家,面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务,已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力。
联得装备:2020年公司营业总收入7.82亿,同比增长13.59%,近五年复合增长为32.19%;净利润为6606万,近五年复合增长为17.91%。
公司生产的SOT半导体封装设备已经按照客户指定的交付要求,交付到无锡英飞凌生产现场。
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