半导体封装上市公司股票龙头有:
康强电子:半导体封装龙头股。
公司2021年第三季度实现总营收6.04亿,同比增长42.91%;净利润为5332万,同比增长169.64%。
公司主营半导体封装材料行业,包括半导体引线框架及键合丝等,是国内规模最大引线框架生产企业,有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线,连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。
半导体封装股票其他的还有:
通富微电:近5个交易日股价下跌4.42%,最高价为18.3元,总市值下跌了10.23亿,当前市值为231.39亿元。
歌尔股份:近5个交易日股价下跌6.59%,最高价为50.74元,总市值下跌了105.91亿。
新朋股份:近5日股价下跌7.12%,2022年股价下跌-14.61%。
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