封装概念龙头上市公司一览（2022/2/1）

2022年封装概念龙头上市公司有：

长电科技：龙头股，公司2020年实现净利润13.04亿，同比增长1371.17%，近五年复合增长为87.15%；每股收益0.8100元。

半导体封测龙头，主营业务集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造；为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。

近3日长电科技股价下跌5.81%，总市值下跌了25.63亿元，当前市值为477.81亿元。2022年股价下跌-15.27%。

深科技：1月30日消息，深科技7日内股价下跌11.66%，截至15时，该股报13.29元，涨0.53%，总市值为207.4亿元。公司全资子公司沛顿科技与合肥经济技术开发区管委会于当日签署了《战略合作框架协议》。沛顿科技或关联公司在合肥经开区投资建设集成电路先进封测和模组制造项目，主要从事集成电路封装测试及模组制造业务。项目预计总投资不超过100亿元。

厦门信达：1月30日盘中消息，厦门信达今年来涨幅下跌-7.81%，截至收盘，该股跌2.85%，报5.12元，总市值为27.59亿元，PE为-17.76。公司光电业务聚焦于LED封装及应用产品的研发、生产和销售，涵盖显示屏用直插LED管、显示屏用贴片LED管、大功率和小功率白光LED等封装产品及LED道路照明灯具、LED室内照明灯具等应用产品，广泛应用于平板显示、白光通用、特种照明及室内外照明等领域。通过深耕产业链中下游封装及应用领域十余载，公司已形成显示屏封装、白光封装、应用照明三大领域共同发展的业务格局，显示屏封装产能及出货量位居行业前列，市场份额持续提升。公司于2020年10月13日晚发布2020年度非公开发行A股股票预案，拟以4.84元/股向控股股东国贸控股发行不超1.26亿股，募资不超6.08亿元用于补充流动资金。

ST德豪：截止下午三点收盘，ST德豪报1.66元，涨1.84%，总市值29.09亿元。公司从2009年开始切入LED行业，通过对广东健隆达、深圳锐拓、雷士照明等行业内企业的收购、整合以及建立LED研发基地等方式，形成了“外延及芯片-封装及模组-LED应用产品（照明和显示）-品牌及渠道”的LED全产业链业务格局，整体规模处于国内同行业的前列。公司目前产品范围主要包括LED外延片、LED芯片、LED封装、LED照明、LED显示屏等。（公司管理层于2018年12月拟定了关闭LED芯片工厂的计划）

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