半导体封装测试公司上市龙头有:
长电科技600584:龙头股,1月30日消息,长电科技截至收盘,该股跌1.43%,报26.85元;5日内股价下跌4.47%,市值为477.81亿元。
截至本报告期末,公司已获得专利3504件,其中发明专利2743件,覆盖中高端封测领域。
半导体封装测试概念股其他的还有:
苏州固锝002079:回顾近7个交易日,苏州固锝有5天下跌。期间整体下跌7.75%,最高价为12.08元,最低价为12.53元,总成交量6391.9万手。
康强电子002119:康强电子近7个交易日,期间整体下跌1.06%,最高价为13.38元,最低价为14.17元,总成交量5694.76万手。2022年来下跌-9.36%。
通富微电002156:近7个交易日,通富微电下跌5.05%,最高价为18.25元,总市值下跌了11.7亿元,2022年来下跌-12.23%。
华天科技002185:近7日股价下跌6.66%,2022年股价下跌-11.66%。
新朋股份002328:在近7个交易日中,新朋股份有5天下跌,期间整体下跌10.49%,最高价为6.25元,最低价为5.89元。和7个交易日前相比,新朋股份的市值下跌了4.32亿元。
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