[最新概念股]2022年多层板上市公司有哪些，多层板上市公司龙头一览

2022年多层板上市公司有哪些，多层板上市公司龙头一览

南方财富网 2022/01/31 16:09:05

2022年多层板上市公司有哪些，多层板上市公司龙头一览

天津普林：从近三年净利润复合增长来看，最高为2019年的1267万元。

公司主要从事印制电路板（PCB）的研发、生产及销售，产品类型覆盖单双面板、多层板、高多层板、HDI、高频高速板及厚铜板等，应用于工控医疗、汽车电子、通讯电子、航空航天、消费电子等领域。

明阳电路：从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为4.71%，最高为2020年的1.330亿元。

公司主营业务为印制电路板（PCB）研发、生产和销售，拥有PCB全制程的生产能力；坚持多品种、小批量、高技术”的企业定位，专注于印制电路板小批量板的制造，主要产品包括单/双面板和高多层板，主要面向企业级用户；目前绝大部分的业务在海外，产品类型覆盖HDI板、刚挠结合板、厚铜板、金属基板、高频板、挠性板，多层板占比77%；19年，PCB行业营收11.50亿元，占比100%，多层板占比为75.36%。

中富电路：从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为10.74%，最高为2020年的1.030亿元。

公司可以一站式提供单/双层板、多层板、铂金板、高多层板、厚铜板、5G天线板、高频高速板、软硬结合板、平面变压器板等PCB产品,下游覆盖通信、工业控制、消费电子、汽车电子、医疗电子等主要电子信息产品应用领域。

深南电路：从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为43.21%，最高为2020年的14.30亿元。

公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。

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