CIS芯片板块股票有哪些？

南方财富网为您整理的2021年CIS芯片概念股，供大家参考。

深圳华强：深圳华强2021年第三季度季报显示，公司实现营收64.61亿，同比增长30.03%；净利润2.76亿，同比增长53.34%；每股收益为0.2635元。

太极实业：公司2021年第三季度实现总营收59.24亿，同比增长40.38%；实现毛利润5.512亿，毛利率9.53%；每股经营现金流0.0371元。

大港股份：2021年第三季度季报显示，大港股份实现营收2.08亿元，同比增长42.73%；毛利润为5853万元，净利润为2555万元。

控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品，具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力，拥有电容式指纹，光学式指纹，结构光，TOF等生物识别芯片封装，光学微镜头阵列制造解决方案。2020年，苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产，将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月，以扩大市场份额，提升竞争力。全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业，具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持，具有射频方案工程开发与新产品验证能力，可按照客户流程自行生成最优单元，维护并应用于量产。

晶方科技：2021年第三季度季报显示，晶方科技实现总营收3.85亿元，同比增长24.57%；毛利润为2.027亿元，毛利率52.86%。

低像素CIS芯片封装龙头企业。

长电科技：2021年第三季度，公司实现营业总收入80.99亿，同比增长19.32%；净利润7.94亿。

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