柔性电路概念股一览,2022年柔性电路龙头概念股有哪些
1、得润电子:公司柔性电路板产品在业内具有较高的知名度,技术实力较强,能制作行业内各种高难度柔性线路板。公司柔性电路板产品在业内具有较高的知名度,技术实力较强,能制作行业内各种高难度柔性线路板。
从近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为12.23%,过去五年营收最低为2016年的45.84亿元,最高为2019年的74.86亿元。
2、超华科技:PCB行业中少数垂直一体化产业链生产企业,公司目前已具备提供包括铜箔基板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工等在内的全产业链产品线的生产和服务能力,主要生产柔性电路板铜箔;公司“纳米纸基高频高速基板技术”总体技术水平已达到国内领先水平,填补了国内空白;19年,电路板营收4.47亿,占比33.87%。
从近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为5.41%,过去五年营收最低为2016年的10.35亿元,最高为2017年的14.39亿元。
3、中京电子:公司柔性电路板可用于电子纸但尚未应用。
从近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为31.02%,过去五年营收最低为2016年的7.942亿元,最高为2020年的23.40亿元。
4、兴森科技:
从近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为8.24%,过去五年营收最低为2016年的29.40亿元,最高为2020年的40.35亿元。
5、生益科技:
从近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为14.53%,过去五年营收最低为2016年的85.38亿元,最高为2020年的146.9亿元。
6、*ST丹邦:公司承担了国家科技重大专项项目,拥有一支专业能力较强的研发队伍,截止目前为止共计拥有“用于芯片封装的柔性基板及其制作方法”、“一种双面铜箔无胶基材的制备方法”、“多叠层多芯片封装在柔性电路基板上的方法及封装芯片”、“用于软膜覆晶封装的聚酰亚胺薄膜及其制造方法”等37项授权发明专利。公司拥有"用于芯片封装的柔性基板及其制作方法"、"多叠层多芯片封装在柔性电路基板上的方法及封装芯片"等37项授权发明专利。
从近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为-34.87%,过去五年营收最低为2020年的4872万元,最高为2019年的3.471亿元。
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