2021年封装基板概念股有:
1、正业科技:
2020年,公司实现净利润-3.13亿。
2、深南电路:
国内PCB龙头全球第十;5G商用龙头,第一大客户是华为;公司生产的硅麦克风微机电系统封装基板在智能手机终端及TWS耳机均有应用,射频模组封装基板大量应用于3G、4G手机射频模块封装。2020年,公司实现净利润14.3亿,同比增长率为16.01%,近4年复合增长47.23%。
3、中英科技:
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。2020年报显示,中英科技净利润5778万,同比增长21.12%,近四年复合增长为7.42%;毛利率45.62%。
4、光华科技:
2020年报显示,光华科技实现净利润3613万,同比上年增长率为167.56%,近5年复合增长-13.04%。
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