封装基板行业上市公司股票一览

封装基板行业上市公司股票一览

正业科技：2021年第三季度，公司实现总营收3.54亿，毛利率32.02%，每股收益0.0400元。

深南电路：2021年第三季度，公司实现营业总收入38.75亿元，毛利率24.55%，净利润为4.47亿元。

中国印制电路板行业的领先企业；拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局；具备刚挠结合板制造能力；存储类芯片封装基板应用于国内外存储芯片产品封装；EMS客户包括富士康、伟创力，长期向霍尼韦尔、罗克韦尔柯林斯等全球领先的航空航天电子厂商供应高可靠性PCB产品；19年，印制电路板营收77.26亿元，营收占比73.41%。

中英科技：2021年第三季度季报显示，中英科技实现总营收5817万元，毛利率35.31%，每股收益0.2037元。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

光华科技：公司2021年第三季度总营收6.83亿，毛利率15.35%，每股收益0.0506元。

上海新阳：2021年第三季度季报显示，上海新阳实现总营收2.75亿元，毛利率35.15%，每股收益-0.0824元。

兴森科技：2021年第三季度，公司实现总营收13.46亿，毛利率31.43%，每股收益0.1400元。

公司IC封装基板客户主要有三星、长电、华天、瑞芯微电子、紫光、西部数据、OSE、Amkor等。根据公司《2021年半年度报告》披露的数据，IC封装基板业务在报告期内占营业收入12.46%。目前国内可实现IC封装基板量产的另外两家友商为深南电路、珠海越亚。

*ST丹邦：2021年第三季度，*ST丹邦实现总营收2150万元，毛利率-90.88%，每股经营现金流-0.0048元。

公司目前主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业，包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。

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