南方财富网为您整理的2021年晶圆制造概念股,供大家参考。
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公司微电子事业部的业务模式为:在民品领域,公司主要为专业设计公司、模组公司提供专业的第二代、第三代化合物芯片晶圆制造服务;在科装领域,从横向和纵向两个方面为特定客户提供芯片制造和组件产品。
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公司目前主要采用Fabless经营模式,专注于产品的研发、设计和销售环节,并参与部分产品的封装与测试环节,未来还将通过自建部分12英寸BSI晶圆后道产线、12英寸晶圆制造中试线的方式,实现向Fab-Lite模式的转变。
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