半导体封装上市公司龙头有哪些?
康强电子:
半导体封装龙头股。从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为2.66%,过去三年扣非净利润最低为2018年的7178万元,最高为2019年的7782万元。
公司主营半导体封装材料行业,包括半导体引线框架及键合丝等,是国内规模最大引线框架生产企业,有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线,连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。
近30日康强电子股价下跌8.6%,最高价为14.79元,2022年股价下跌-9.36%。
半导体封装股票其他的还有:
通富微电:
回顾近3个交易日,通富微电有2天下跌,期间整体下跌0.92%,最高价为17.39元,最低价为17.84元,总市值下跌了2.13亿元,下跌了0.92%。
歌尔股份:
在近3个交易日中,歌尔股份有2天下跌,期间整体下跌2.97%,最高价为49.49元,最低价为47.25元。和3个交易日前相比,歌尔股份的市值下跌了47.83亿元。
新朋股份:
近3日新朋股份股价下跌2.25%,总市值下跌了4.32亿元,当前市值为41.21亿元。2022年股价下跌-14.61%。
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