2022年半导体封装测试上市公司概念有哪些？半导体封装测试上市公司龙头

2022年半导体封装测试上市公司概念有哪些？半导体封装测试上市公司龙头

1、通富微电：2021年第三季度，净利润同比增长101.03%至3.02亿元。

通富微电通过收购AMD苏州及槟城股权成为其主要的封测供应商，主要用于比特币“矿机”的AMDR500显卡的GPU在公司的苏州工厂和槟城工厂进行封测。

2、康强电子：2021年第三季度，康强电子营收同比增长42.91%至6.04亿元，净利润同比增长169.64%至5332万元，毛利润为1.214亿，毛利率20.58%。

半导体塑封引线框架、金丝；经过十余年的发展，公司已成为国内最大的塑封引线框架生产基地，年产量达160亿只，同时也是国内第二大的金丝生产企业.公司产品的销售范围已遍及全国各地配套电子封装企业，并出口日本、韩国、菲律宾等国家和地区。

3、台基股份：2021年第三季度，台基股份营收同比增长43.13%至1.03亿元，净利润同比增长81.93%至2278万元，毛利润为3143万，毛利率31.39%。

募集资金拟用于新型高功率半导体器件产业升级项目，月产4万只IGBT模块(兼容MOSFET等)封测线，兼容月产1.5万只SiC等宽禁带半导体功率器件封测；月产6500只高功率半导体脉冲功率开关生产线；晶圆线改扩建项目；新型高功率半导体研发中心、营销中心。

4、新朋股份：新朋股份2021年第三季度营收同比增长-1.46%至10.9亿元，毛利润为8660万，毛利率8.23%。

2019年12月，投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3，039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

5、华微电子：2021年第三季度，华微电子营收同比增长40.81%至6.09亿元，净利润同比增长6031.25%至3500万元，毛利润为1.299亿。

公司积极布局以SiC和GaN为代表的第三代半导体器件技术，逐步具备向客户提供整体解决方案的能力。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。