晶圆测试有哪些股票？晶圆测试概念股票一览

韦尔股份（603501）：1月29日收盘最新消息，韦尔股份昨收262.5元，截至12时06分，该股跌3.16%报254.2元。

2020年公司ROE：29.06%，ROA：13.37%，毛利率29.91%，净利率13.53%；每股收益3.2100元。

2018年12月，公司拟33.88元/股非公开发行3.99亿股购买北京豪威85.53%股权(作价130.23亿元)、思比科42.27%股权(作价2.34亿元)、以及视信源79.93%股权(作价2.55亿元)，同时拟非公开发行募集配套资金不超过20亿元，用于晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）、硅基液晶高清投影显示芯片生产线项目（二期）等。豪威科技、思比科为芯片设计公司，主营业务均为CMOS图像传感器的研发和销售。

利扬芯片（688135）：1月29日收盘消息，利扬芯片开盘报价37.99元，收盘于38.39元。5日内股价下跌6.28%，总市值为52.36亿元。

2020年公司ROE：10.01%，ROA：6.21%，净利率20.55%；每股收益0.4900元。

公司是国内最大的独立第三方集成电路测试基地之一，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务（ChipProbing）、芯片成品测试服务（FinalTest）以及与集成电路测试相关的配套服务。公司已累计研发39大类芯片测试解决方案，完成超过3500种芯片型号的量产测试，拥有数字芯片、模拟芯片、混合信号芯片以及射频芯片等多种系统级超大规模芯片（SoC）测试解决方案，具有存储器芯片、消费类电子芯片、逻辑和混合信号芯片、无线射频芯片、系统级芯片、生物芯片和MEMS芯片等的测试能力。公司为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方测试服务，产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域，工艺涵盖8nm、16nm、28nm等先进制程。公司与汇顶科技、全志科技、国民技术、东软载波、锐能微、比特微、西南集成、中兴微、智芯微、紫光同芯、集创北方、博雅科技、华大半导体、高云半导体等众多行业内知名的芯片设计企业建立了长期的合作伙伴关系。公司于2021年8月11日晚发布2021年度向特定对象发行A股股票预案，拟募资不超13.65亿元用于东城利扬芯片集成电路测试项目和补充流动资金。

华峰测控（688200）：1月29日收盘消息，华峰测控今年来涨幅下跌-28.49%，最新报385.24元，成交额3.29亿元。

2020年公司ROE：11.22%，ROA：14.42%，毛利率79.75%，净利率50.11%；每股收益3.4000元。

公司旗下STS8200产品是国内率先正式投入量产的全浮动测试的模拟测试系统，STS8202产品是国内率先正式投入量产的32工位全浮动的MOSFET晶圆测试系统，STS8203产品是国内率先正式投入量产的板卡架构交直流同测的分立器件测试系统，并且可以自动实现交直流数据的同步整合。

苏奥传感（300507）：1月29日收盘消息，苏奥传感3日内股价下跌4.24%，最新报10.38元，成交额6971.63万元。

2020年公司ROE：9.88%，ROA：10.26%，毛利率26.66%，净利率16.99%；每股收益0.3400元。

公司在MEMS压力传感器研究上，通过与龙微科技合作，拥有了自主的研发MEMS汽车芯片的能力，获得了MEMS压力传感器的芯片结构设计，芯片版图设计，芯片流片工艺，芯片晶圆测试等MEMS压力感应芯片的正向开发和测试能力。

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