南方财富网收盘分析,1月28日CIS芯片概念报跌,韦尔股份(254.2,-3.16%)领跌,长电科技(26.85,-1.43%)、晶方科技(42.23,-0.68%)等跟跌。CIS芯片板块上市公司有:
深圳华强:公司2020年实现总营业收入163.3亿,同比增长13.76%;净利润5.94亿,同比增长-2.88%,毛利率9.89%,净利率4.41%,净资产收益率11.71%。
太极实业:公司2020年实现总营业收入178.5亿,同比增长5.49%;净利润7.75亿,同比增长23.95%,毛利率12.46%,净利率5.33%。
大港股份:2020年报显示,公司的毛利率40.85%,净利率14.61%,净资产收益率3.43%,总营业收入8.6亿,同比增长-7.73%;扣非净利润1423万。
控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一,掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术,包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品,具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力,拥有电容式指纹,光学式指纹,结构光,TOF等生物识别芯片封装,光学微镜头阵列制造解决方案。2020年,苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产,将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月,以扩大市场份额,提升竞争力。全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业,具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持,具有射频方案工程开发与新产品验证能力,可按照客户流程自行生成最优单元,维护并应用于量产。
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