周四晚间复盘消息,半导体硅片概念报跌,沪硅产业-U(24.03,-1.95,-7.51%)领跌,晶盛机电(58.2,-3.3,-5.37%)、三超新材(15.36,-0.83,-5.13%)、上海新阳(36.42,-1.73,-4.53%)等跟跌。
相关半导体硅片概念上市公司有:
众合科技000925:
从近五年营业总收入来看,近五年营业总收入均值为22.17亿元,过去五年营业总收入最低为2016年的12.06亿元,最高为2020年的29.27亿元。
全资子公司杭州海纳半导体公司具有30多年的硅单晶和硅片生产经验,是国内最大的半导体单晶硅材料制造商之一,参与制订,审定多项国家标准,在中国半导体硅材料行业中占有重要的地位。
中环股份002129:
从近五年营业总收入来看,近五年营业总收入均值为132.27亿元,过去五年营业总收入最低为2016年的67.83亿元,最高为2020年的190.6亿元。
公司致力于半导体节能产业和新能源产业,是一家集科研、生产、经营、创投于一体的国有控股高新技术企业。
立昂微605358:
从近五年营业总收入来看,近五年营业总收入均值为11.04亿元,过去五年营业总收入最低为2016年的6.701亿元,最高为2020年的15.02亿元。
公司主营业务为半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售,以及半导体分立器件成品的生产和销售。
捷捷微电300623:
从近五年营业总收入来看,近五年营业总收入均值为5.97亿元,过去五年营业总收入最低为2016年的3.316亿元,最高为2020年的10.11亿元。
赛微电子300456:
从近五年营业总收入来看,近五年营业总收入均值为6.27亿元,过去五年营业总收入最低为2016年的3.370亿元,最高为2020年的7.650亿元。
公司持有华夏芯(北京)通用处理器有限公司22.7%股份。此外,公司间接持有全球领先的MEMS芯片制造商赛莱克斯98%的股权。在MEMS方面,Silex掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块。Silex拥有目前为业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台(TSI),通过MEMS技术在硅晶片上形成电介质隔离区域,利用DRIE实现刻蚀高宽比和垂直侧壁,在硅片中形成沟槽并延伸贯通整个硅片,经过TSI处理后的晶圆将单晶硅用高质量的绝缘沟槽进行隔离。
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