以下是南方财富网为您整理的2021年半导体封装概念股:
深南电路:
2018年中报称,公司是全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商;公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中,全球市场占有率超过30%。公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板(eMMC)、微机电系统封装基板(MEMS)、射频模块封装基板(RF)、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。公司市盈率为38.42,2020年营业总收入同比增长10.23%,毛利率达到26.47%。
康强电子:
宁波康强电子股份有限公司成立于1992年6月,2002年10月完成股份制改为宁波康强电子股份有限公司,是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的国家级高新技术企业。康强电子市盈率为55.65,2020年营收同比增长9.19%达15.49亿,毛利率达到18.75%。
快克股份:
公司系为精密电子组装&微组装及半导体封装检测领域提供高端智能装备解决方案的企业非芯片类生产企业。公司市盈率为29.56,2020年营业总收入同比增长16.08%,毛利率达到53.16%。
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