2022年封装测试概念股有:
晶方科技:公司主要专注于传感器领域的封装测试业务,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等,该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。公司于2020年1月1日晚间披露非公开发行A股股票预案,公司拟非公开发行不超过4593.59万股,募集不超过14.02亿元用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目,项目建设期1年,主要建设内容围绕影像传感器和生物身份识别传感器两大产品领域,项目建成后将形成年产18万片的生产能力。
苏州固锝:公司专注于半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域,已经拥有从产品设计到最终产品研发、制造的整套解决方案。
太极实业:公司子公司海太半导体以及太极半导体具备提供存储器封装测试的专业服务能力。
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