芯片封装概念股票有哪些？相关概念受益股票一览

南方财富网今日尾盘讯息提示，1月27日芯片封装概念报跌，博威合金（18.95，-6.1%）领跌，大恒科技(-5.53%)、聚飞光电(-5.07%)、华阳集团(-5.06%)、亚光科技(-4.79%)等跟跌。以下是相关上市公司：

1、*ST丹邦：

在营业总收入方面，从2017年到2020年，分别为3.17亿元、3.44亿元、3.47亿元、4872万元。

公司承担了国家科技重大专项项目，拥有一支专业能力较强的研发队伍，截止目前为止共计拥有“用于芯片封装的柔性基板及其制作方法”、“一种双面铜箔无胶基材的制备方法”、“多叠层多芯片封装在柔性电路基板上的方法及封装芯片”、“用于软膜覆晶封装的聚酰亚胺薄膜及其制造方法”等37项授权发明专利。

2、深南电路：

在营业总收入方面，从2017年到2020年，分别为56.87亿元、76.02亿元、105.2亿元、116亿元。

公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。

3、联瑞新材：

在营业总收入方面，从2017年到2020年，分别为2.11亿元、2.78亿元、3.15亿元、4.04亿元。

拟2.5亿元对子公司连云港联瑞增资投建高端芯片封装材料等项。

4、快克股份：

在营业总收入方面，从2017年到2020年，分别为3.62亿元、4.32亿元、4.61亿元、5.35亿元。

公司在高精贴合、精密点胶、共晶焊接、视觉检测、镭雕等相关激光工艺方面加大研发布局力度，目前公司的激光镭雕设备已在IC芯片封装领域开始接单。

5、飞凯材料：

在营业总收入方面，从2017年到2020年，分别为8.2亿元、14.46亿元、15.13亿元、18.64亿元。

国内芯片封装材料龙头。

6、锐科激光：

在营业总收入方面，从2017年到2020年，分别为9.52亿元、14.62亿元、20.1亿元、23.17亿元。

公司项目具体建设内容包括，(1)中高功率直接半导体激光器生产总装线；(2)中高功率半导体激光器光纤耦合模块生产线；(3)中高功率半导体激光器芯片封装生产线；(4)中高功率半导体激光器传能光缆生产线；(5)中高功率半导体激光器用合束器件生产线；(6)半导体激光器研发实验室建设。

7、深康佳A：

在营业总收入方面，从2017年到2020年，分别为312.3亿元、461.3亿元、551.2亿元、503.5亿元。

目前盐城存储芯片封测工厂正在积极提升存储芯片封装生产能力。

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