2022年封装上市龙头企业有:
长电科技:封装龙头股。在近5个交易日中,长电科技有1天上涨,期间整体上涨0.42%。和5个交易日前相比,长电科技的市值上涨了2.14亿元,上涨了0.42%。
在ROE方面,从2017年到2020年,分别为4.89%、-9.15%、0.71%、10.02%。
年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目已开始小批量试生产。公司目前订单稳定,产能利用率饱满,不存在封测业务量减少的情况。
深科技:近5个交易日股价下跌7.85%,最高价为14.91元,总市值下跌了16.85亿,当前市值为209.9亿元。
方大集团:回顾近5个交易日,方大集团有4天下跌。期间整体下跌6.74%,最高价为4.97元,最低价为4.75元,总成交量5133.38万手。
厦门信达:回顾近5个交易日,厦门信达有2天上涨。期间整体上涨6.84%,最高价为6.5元,最低价为5.4元,总成交量1.15亿手。
钱江摩托:近5个交易日,钱江摩托期间整体下跌4.64%,最高价为14.37元,最低价为13.95元,总市值下跌了2.81亿。
ST德豪:回顾近5个交易日,ST德豪有3天下跌。期间整体下跌3.51%,最高价为1.82元,最低价为1.77元,总成交量3761.04万手。
大族激光:近5个交易日股价上涨0.19%,最高价为49.3元,总市值上涨了9603.65万。
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