2021年半导体硅片概念股有:
立昂微003026:从近三年毛利率来看,近三年毛利率均值为46.28%,过去三年毛利率最低为2018年的43.47%,最高为2020年的48.43%。
通过持续的技术研发不断优化产品结构、改善产品性能、提高产品质量、加强生产过程中各环节的成本控制和品质管控,为客户提供性能良好、质量稳定、种类齐全的半导体硅材料产品,并能满足客户在产品质量、技术服务、及时交付等方面的需求。
中晶科技300554:从近三年毛利率来看,近三年毛利率均值为35.63%,过去三年毛利率最低为2019年的31.44%,最高为2018年的40.68%。
公司成为国内早期通过自主研发掌握金刚线制造的相关技术,成功实现产业化的企业之一,并且打破了国外企业的技术垄断,与新研发成功的硅片背面减薄砂轮、硅片倒角砂轮、PAD修整器等产品,为半导体及太阳能光伏行业提供了优质的金刚石工具,并凭借良好的品质与高性价比,赢得了众多实力用户认可,在国内形成了较高的行业影响力。
三超新材605358:从近三年毛利率来看,近三年毛利率均值为36.76%,过去三年毛利率最低为2020年的35.29%,最高为2018年的37.69%。
半导体硅片产业龙头,国内少有能形成一条相对完整的集成电路硅材料产业链的公司之一。
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