干货来袭!2022年汽车电子PCB龙头上市公司有哪些?
沪电股份:就国内PCB行业竞争现状而言,随着行业变化加剧,新进企业、规模较小企业及技术工艺水平较低的中小企业将面临严峻考验;相对而言,一批掌握核心竞争力、先进工艺技术能力及优势客户资源的企业在面临更高技术含量、更高附加值挑战的同时,也孕育着增长空间。
景旺电子:公司产品HDI,是PCB(印刷电路板)作为电子元器件基础材料之一,市场容量占据元器件产值1/4以上,顺应下游产品轻化、复杂度提高的需求,高密度、高集成、柔性板(OLED)需求将快速提升,对应HDI需求增速预计约6.5%。
科翔股份:报告期内,公司研发投入占当期营业收入的比例分别为4.99%、4.89%、4.88%和4.29%,达到行业中上游水平;公司坚持自主研发,不断提升PCB产品的制程能力,目前公司生产的PCB最小线宽/线距可达0.05/0.05mm,多层板最小孔径可达0.15mm,HDI板最小孔径可达0.075mm,是国内少数具备任意层互连HDI板量产能力的公司之一,并且掌握了厚铜板、高频/高速板、金属基板、IC载板等多类特殊板的核心生产工艺,整体生产能力处于国内同行业先进水平。
依顿电子:公司是国内PCB十强企业之一,其主要产品主要应用于汽车电子、通讯设备、消费电子以及工控医疗等领域。
弘信电子:按柔软度划分,PCB可分为刚性印制电路板、挠性印制电路板(FPC)和刚挠结合印制电路板,其中FPC凭借配线密度高、重量轻、厚度薄、可折叠弯曲、三维布线等优势在下游智能手机、汽车电子、可穿戴设备以及无人机等对柔性化、高频化、轻量化等需求拉动中脱颖而出成为未来几年最大增长潜力的板块。
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