2022年A股半固化概念股全梳理（附名单）

南方财富网今日晚间复盘简讯，1月26日半固化概念报涨，超华科技（7.05，3.22%）领涨，深南电路(2.07%)、金安国纪(1.44%)、超声电子(1.26%)、宏昌电子(0.63%)等跟涨。

相关半固化概念股有：

1、超华科技：

在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为44.47%、43.85%、50.55%、58.35%。公司主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板（PCB）的研发、生产和销售。目前已具备提供包括铜箔基板、铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力。

2、深南电路：

在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为57.44%、56.32%、59.06%、46.86%。公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多。受国际市场铜、石油等大宗商品影响，公司主要原材料价格目前整体呈现高位企稳的状态。

3、金安国纪：

在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为45.73%、38.87%、42.47%、45.25%。产品包括各种高等级FR-4、CEM-3覆铜板及半固化片，产品行销中国大陆及港台地区、东南亚、韩国、北美及欧洲。

4、超声电子：

在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为31.27%、31.55%、30.63%、37.66%。公司主要从事印制线路板、液晶显示器及触摸屏、超薄及特种覆铜板、超声电子仪器的研制、生产和销售。旗下环保型高性能覆铜板优化升级技术改造项目已于2019年10月投产，该项目新增年产390万张覆铜板、1200万米的半固化片产能。

5、宏昌电子：

在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为33.5%、43.35%、37.5%、42.82%。公司主营电子级环氧树脂，产品广泛供应于覆铜板（CCL）行业的大型企业，包括日本松下、生益科技、联茂电子、华正新材、超声电子等。公司于2020年3月17日晚间披露发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易预案，拟以3.91元/股的价格向公司实际控制人及关联方控制企业广州宏仁、香港聚丰非公开发行2.63亿股股份，预估作价值10.29亿元购买其持有的无锡宏仁100%的股权，并以3.72元/股的价格向CRESCENTUNIONLIMITED、员工持股计划一期/二期非公开发行股份募集不超过12000万元配套资金。本次交易预计将会构成上市公司重大资产重组。无锡宏仁主要从事多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片、新型电子材料的生产及销售。公司与瀚宇博德、金像电子、竞国实业、健鼎科技、博敏电子等知名PCB厂商形成了长期稳定的合作关系。业绩承诺方承诺无锡宏仁2020-2022年度的扣非净利润分别不低于8600万元、9400万元、12000万元。

6、生益科技：

在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为50.02%、46.91%、39.79%、42.02%。生益科技有二氧化钛与氧化石墨烯复合纳米片材料及其制备方法专利，公司是国内最大的覆铜板专业生产商，公司主要产品有阻燃型环氧玻纤布覆铜板、复合基材环氧覆铜板及多层板用系列半固化片。

本文相关数据仅供参考，不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断，并承担相应风险。股市有风险，投资需谨慎。