今日盘后讯息提示,1月26日封装基板概念报涨,兴森科技(12.37,4.04%)领涨,深南电路(116.21元)、中英科技(36.18元)、ST丹邦(2.47元)、上海新阳(38.15元)等跟涨。
据南方财富网数据显示,相关封装基板股票有:
(1)、兴森科技:2020年报显示,兴森科技实现营收40.35亿,同比增长6.07%;净利润5.22亿,同比增长78.66%;毛利率30.93%。
公司IC封装基板客户主要有三星、长电、华天、瑞芯微电子、紫光、西部数据、OSE、Amkor等。根据公司《2021年半年度报告》披露的数据,IC封装基板业务在报告期内占营业收入12.46%。目前国内可实现IC封装基板量产的另外两家友商为深南电路、珠海越亚。
(2)、深南电路:公司2020年实现营收116亿元,净利润14.3亿元,毛利率26.47%。
国内PCB龙头全球第十;5G商用龙头,第一大客户是华为;公司生产的硅麦克风微机电系统封装基板在智能手机终端及TWS耳机均有应用,射频模组封装基板大量应用于3G、4G手机射频模块封装。
(3)、中英科技:2020年报显示,中英科技实现营收2.1亿,同比增长19.24%;净利润5778万,同比增长21.12%;毛利率45.62%。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
(4)、*ST丹邦:公司2020年实现营收4872万元,净利润-8.11亿元,毛利率-77.43%。
公司专注于微电子柔性互连与封装业务,是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一,形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的完整产业链。
(5)、上海新阳:公司2020年实现营业收入6.94亿元,同比增长8.25%;净利润2.74亿元,同比增长30.44%;毛利率34.15%。
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