周三盘后数据提示,芯片封装测试概念报涨,兴森科技(12.37,0.48,4.04%)领涨,联得装备(2.62%)、晶方科技(2.08%)、深南电路(2.07%)、长电科技(1.83%)等跟涨。
相关芯片封装测试概念上市公司有:
兴森科技002436:
公司2021年第三季度总营收13.46亿,毛利率31.43%,每股收益0.1400元。
联得装备300545:
2021年第三季度,公司实现总营收2.4亿,毛利率28.05%,每股收益0.0500元。
晶方科技603005:
2021年第三季度,公司实现总营收3.85亿,毛利率52.86%,每股收益0.3500元。是全球领先的传感器芯片封装测试领导者。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。