2022年半导体封测上市公司龙头，半导体封测上市公司有哪些？

今日盘后简讯，1月26日半导体封测概念报涨，沪电股份（18.4，1.05，6.05%）领涨，联得装备(20.37，0.52，2.62%)、晶方科技(43.6，0.89，2.08%)、闻泰科技(118.75，2.27，1.95%)、长电科技(28.41，0.51，1.83%)等跟涨。半导体封测上市公司有：

沪电股份：2020年报显示，沪电股份实现营业收入74.6亿，同比去年增长4.65%，近5年复合增长18.45%；毛利率30.37%。公司目前产品主要应用于汽车电子和通信通讯设备，半导体封测板公司已有小量出货，但营收微小，目前其对公司经营没有重大影响。

联得装备：2020年报显示，联得装备实现营业收入7.82亿，同比去年增长13.59%，近5年复合增长32.19%；毛利率28.89%。公司于2020年4月29日披露2020年度非公开发行A股股票预案，拟向公司控股股东、实际控制人聂泉在内不超过35名特定对象非公开发行不超过4322.62万股，募集资金总额不超过人民币80000万元用于汽车电子显示智能装备建设项目、大尺寸TV模组智能装备建设项目、半导体封测智能装备建设项目、补充流动资金项目。半导体封测智能装备建设项目总投资19515.52万元，形成COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备。（已核准）

晶方科技：2020年报显示，晶方科技实现营业收入11.04亿，同比去年增长96.93%，近5年复合增长21.15%；毛利率49.68%。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装量产服务的专业封测服务商。

闻泰科技：2020年报显示，闻泰科技实现营业收入517.1亿，同比去年增长24.36%，近5年复合增长40.11%；毛利率15.21%。功率芯片龙头，主营通讯和半导体两大业务板块，经过十余年的发展，现已形成从芯片设计、晶圆制造、半导体封测到通讯终端、笔记本电脑、IoT、智能硬件、汽车电子产品研发制造于一体的庞大产业布局。

长电科技：2020年营收264.6亿，同比去年增长12.49%；毛利率15.46%。半导体封测龙头，主营业务集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造；为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。

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