周三盘后分析,1月26日硅单晶概念报涨,神工股份领涨,中环股份、隆基股份、天通股份、众合科技等跟涨。
相关硅单晶概念上市公司有:
神工股份:2021年第三季度季报显示,神工股份营业总收入同比增长113.03%至1.45亿元,毛利率65.72%,净利率47.36%。
拟将“8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目”延期至2023年2月。
中环股份:2021年第三季度季报显示,中环股份营业总收入同比增长141.84%至114.4亿元,毛利率19.09%,净利率12.16%。
公司半导体材料板块产品包括直拉硅单晶硅片、抛光片、腐蚀片、区熔硅单晶硅片,已实现8英寸抛光片快速增量。区熔单晶国内第一颗6英寸、8英寸都来自公司,目前公司在国内的市场占有率超过80%,且在全球处于前三的领先地位。公司2019上半年已实现了生产8英寸满足65nm,12英寸满足45nm应用的COPFree产品,8英寸可生产客户需求的所有制程级别。公司于2020年2月19日晚间披露2019年非公开发行A股股票预案(修订稿),拟向不超过35名特定投资者非公开发行不超过5.57亿股,募集不超过50亿元投资集成电路用8-12英寸半导体硅片之生产线项目并补充流动资金。项目由公司控股子公司中环领先实施,通过购置生产设备,建设月产75万片8英寸抛光片和月产15万片12英寸抛光片生产线,建设期为3年。
隆基股份:2021年第三季度显示,公司总营收211.1亿元,同比增长54.17%,净利率12.13%,毛利率18.93%。
天通股份:2021年第三季度季报显示,天通股份营业总收入同比增长51.94%至12.43亿元,毛利率22.68%,净利率10.01%。
"2018年中报称,公司粉体材料专用的成型压机、周边磨床、烧结设备在粉末冶金、硬质合金、锂电池行业的订单饱满,增长明显。晶体材料专用的生长设备,研磨设备,随着关键技术和工艺的突破,业务从蓝宝石、压电、光伏向半导体行业延伸,400kg蓝宝石生长炉的大批量生产,半导体8英寸CMP专用设备样机开发基本完成、半导体硅单晶生长炉和硅片研磨机以及晶圆减薄设备市场订单的获得与量产成为新的业绩增长点。
众合科技:公司2021年第三季度营收同比增长-2.78%至5.85亿元,毛利率29.61%,净利率7.13%。
拟5.2亿元投建中大尺寸半导体级硅单晶生产基地。
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