以下是南方财富网为您整理的2021年CIS芯片概念股:
晶方科技(603005):从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为86.15%,过去三年毛利润最低为2018年的1.582亿元,最高为2020年的5.482亿元。
全球最大的CIS芯片封测厂商,在汽车摄像头应用领域已有多年布局和拓展,已经开始导入量产。
深圳华强(000062):从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为-6.77%,过去三年毛利润最低为2019年的16.01亿元,最高为2018年的18.58亿元。
长电科技(600584):从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为22.49%,过去三年毛利润最低为2019年的26.31亿元,最高为2020年的40.90亿元。
大港股份(002077):从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为168.37%,过去三年毛利润最低为2019年的-4117万元,最高为2020年的3.514亿元。
控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一,掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术,包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升,正处于满产状态,生产订单供不应求。为扩大市场份额,增加经营效益,将加快推进CIS芯片封装生产线扩产项目,同时推进TSV晶圆级封装和RW工艺生产线项目的论证工作,提升竞争力,成为细分行业的龙头企业之一。
太极实业(600667):从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为3.53%,过去三年毛利润最低为2018年的20.74亿元,最高为2020年的22.23亿元。
韦尔股份(603501):从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为58.68%,过去三年毛利润最低为2018年的23.55亿元,最高为2020年的59.30亿元。
韦尔股份是全球第二大汽车CIS供应商;公司车载CIS芯片市占率29%位居全球第二。
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