封装上市公司龙头有哪些?
长电科技:
封装龙头股,在应收账款周转天数方面,从2017年到2020年,分别为41.98天、42.41天、46.89天、48.94天。
主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造;为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。
1月25日开盘消息,长电科技最新报价27.9元,跌0.53%,3日内股价下跌0.97%;今年来涨幅下跌-10.93%,市盈率为34.44。
封装概念股名单一览
深科技:
在LED领域,开发晶作为公司在LED产业链的核心平台,已成长为LED行业的龙头企业之一,业务范围涵盖LED外延片、芯片、封装模组、照明应用等全产业链环节,具有快速响应,整体供应链成本低的优势。
方大集团:
主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明(LED)外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等,是国内节能减排行业的领头羊。
厦门信达:
光电业务主要从事LED封装和应用产品的研发、生产和销售。
本文选取数据仅作为参考,并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来,并不构成投资建议,据此操作,风险自担。