IC载板概念股有:
深南电路:
2021年第三季度公司营收同比增长26.32%至38.75亿元。公司无锡IC载板项目当前爬坡进展皆符合预期,无锡IC载板项目达产后生产能力预计为60万平方米/年。
宁波精达:
2021年第三季度公司营收同比增长36.95%至1.41亿元,净利润同比增长104.74%至2675万。公司生产的CGA系列压力机适用于IC载板的冲压,暂无PCB印刷电路板相关技术和业务。
方邦股份:
2021年第三季度显示,公司营业收入同比增长-8.77%至6241万元,净利润同比增长-65.53%至1025万元。方邦股份具备量产芯片封装基板(IC载板和类载板)HDI基材能力,珠海项目扩产的超薄铜箔可用于芯片封装载板、HDI以及锂电铜箔等领域,产品样品已通过相关客户认证。
兴森科技:
兴森科技2021年第三季度营业总收入同比增长39.92%至13.46亿元,净利润同比增长152.45%至2.05亿元。拟收购普诺威35%股权开拓IC载板产品布局。
东山精密:
2021年第三季度公司营收同比增长12.87%至78.02亿元,净利润同比增长33.52%至5.93亿。2020年1月,公司与国家大基金合作,投资建设IC载板业务。投资计划分为两期,目前第一期产能扩张计划稳步推进,预计2021年中完成厂房建设,下半年进入厂房装修和设备安装调试阶段,年底进入试生产阶段,项目达产后可实现IC载板产能约10万平米/月,在国内规模领先。
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