2022年半导体封装股票有哪些？半导体封装概念龙头一览

2021年半导体封装概念股有：

1、闻泰科技：公司2021年第三季度实现总营收138.8亿元，同比增长-4.32%；毛利润为23.38亿元，净利润为7.51亿元。

闻泰科技完成并购全球功率器件头部厂商安世半导体，打通产业链的上游和中游，从而形成了从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试到产业物联网、通讯终端、笔记本电脑、IoT、汽车电子产品研发制造于一体的庞大产业布局。

2、歌尔股份：2021年第三季度季报显示，歌尔股份实现营收225亿元，同比增长17.46%；毛利润为33.83亿元，净利润为16.09亿元。

公司认为，本协议的签订，有利于公司加快在集成式传感器和半导体产业链的布局，有利于公司进一步发挥在MEMS领域的技术、市场、人才、运营等方面的优势，为公司的长远发展奠定坚实的基础。

3、沪硅产业：2021年第三季度季报显示，沪硅产业实现营收6.44亿元，同比增长42.36%；毛利润为1.033亿元，净利润为-2615万元。

公司主要产品为300mm及以下的半导体硅片，经过多年的持续研发和生产实践，公司形成了深厚的技术积累。

4、快克股份：2021年第三季度季报显示，快克股份实现营收2.1亿元，同比增长46.04%；毛利润为1.094亿元，净利润为6845万元。

公司系为精密电子组装&微组装及半导体封装检测领域提供高端智能装备解决方案的企业非芯片类生产企业。

5、芯朋微：2021年第三季度，公司营业总收入2.09亿，同比增长69.27%；毛利润为9279万，净利润为4747万元。

公司建立了科技创新和知识产权管理的规范体系，在电路设计、半导体器件及工艺设计、可靠性设计、器件模型提取等方面积累了众多核心技术，拥有60余项国际、国内发明专利，2012年取得“江苏省知识产权管理规范化示范单位”荣誉称号。

6、上海新阳：2021年第三季度，公司营业总收入2.75亿，同比增长47.17%；毛利润为9356万，净利润为3371万元。

公司原规划产能主要为半导体封装用电子化学材料及晶圆制造类电镀产品。

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