芯片封测行业上市公司有哪些？（2022/1/24）

周一盘后要闻，1月24日芯片封测概念报涨，光力科技（1.88%）领涨，晶方科技、沪电股份、硕贝德、睿创微纳等跟涨。

芯片封测行业上市公司有：

光力科技300480：

从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为6.05%，过去五年总资产收益率最低为2018年的5.33%，最高为2020年的6.57%。

LPB在开发、生产高性能高精密空气主轴、旋转工作台、空气静压主轴、精密线性导轨和驱动器的领域一直处于业界领先地位，特别是在集成电路半导体工业芯片封测工序——精密高效切割的精加工等应用领域。

晶方科技603005：

从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为5.6%，过去五年总资产收益率最低为2016年的2.68%，最高为2020年的12.63%。

公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装量产服务的专业封测服务商。

沪电股份002463：

从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为9.29%，过去五年总资产收益率最低为2016年的2.43%，最高为2019年的16.26%。

芯片封测项目将分阶段实施，公司项目总建设期计划为4年。

硕贝德300322：

从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为2.59%，最高为2019年的5.31%。

发力指纹识别模组制造与芯片封测，2014年公司先后控股科阳光电、昆山凯尔和新设惠州凯尔快速切入传感器封装和模，制造领域；天线领域行业领先。

睿创微纳688002：

从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为13.42%，过去五年总资产收益率最低为2016年的6.34%。

公司核心技术团队拥有多年数模混合集成电路设计、传感器设计与制造、MEMS器件封测技术、图像处理算法研究与开发经验，具有完整的从集成电路到MEMS器件、模组技术研发和产品实现能力。

太极实业600667：

从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为3.92%，过去五年总资产收益率最低为2017年的3.42%，最高为2020年的4.58%。

子公司海太半导体从事DRAM芯片封测业务，主要为海力士的DRAM产品提供后工序服务。

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