半导体硅片上市龙头企业有:
中环股份002129:
半导体硅片龙头股,中环股份开盘价报40.83元,现涨0.98%,总市值为1339.55亿元;截止发稿,成交额8.56亿元。
公司首发的G12产品为下游与终端带来更多价值,受到客户青睐,目前公司G12产品需求十分旺盛,9月订单需求持续维持供不应求状态;半导体硅片方向,市场需求与客户验证超预期,半导体业务增长快速。
沪硅产业688126:
半导体硅片龙头股,1月24日盘中消息,沪硅产业-U最新报价26.33元,3日内股价下跌5.88%,市盈率为691.32。
中国第一大硅晶圆厂;公司主营半导体硅片的研产销,率先实现300mm半导体硅片规模化销售;公司掌握多项关键核心技术,承担了7项国家“02专项”重大科研项目,是国内少数具有一定国际竞争力的半导体硅片企业。
众合科技000925:全资子公司杭州海纳半导体公司具有30多年的硅单晶和硅片生产经验,是国内最大的半导体单晶硅材料制造商之一,参与制订,审定多项国家标准,在中国半导体硅材料行业中占有重要的地位。
兴森科技002436:2014年6月份,公司出资1.6亿元(占32%)与上海新阳,新傲科技及张汝京博士设立合资公司--上海新昇半导体科技有限公司,以实施大硅片项目。
宇晶股份002943:产品广泛适于IC、IT行业中,如磁性材料、碳化硅、兰宝石、压电晶体、视窗玻璃、压电陶瓷、钼片、半导体芯片、硅片等片装材料的精密切克、研磨、倒边、抛光等。
中晶科技003026:浙江中晶科技股份有限公司主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售,主要产品为半导体硅片及半导体硅棒。
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