2020年公司ROE:17.62%,ROA:12.63%,毛利率49.68%,净利率34.58%;每股收益1.1900元。
公司曾经为iPhone5s的指纹识别提供封装服务。公司经营主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)等,该些产品被广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。
2020年公司ROE:13.47%,ROA:8.45%,毛利率34.41%,净利率12.07%;每股收益1.0100元。
2013年8月,公司在互动平台表示目前公司MEMS传感器产品已有小批量供货。MEMS即微机电系统,是微电路和微机械按功能要求在芯片上的集成,尺寸通常在毫米或微米级。包括速度、压力、湿度、加速度、气体、磁、光、声、生物、化学等各种传感器,是各种自动化装置的神经元应用领域广泛。
2020年公司ROE:8.51%,ROA:4.04%,毛利率36.69%,净利率10.42%;每股收益1.0935元。
公司电子工艺装备主要包括半导体装备、真空装备和锂电装备,广泛应用于集成电路、半导体照明、功率器件、微机电系统、先进封装、光伏、新型显示、真空电子、新材料、锂离子电池等领域;电子元器件主要包括电阻、电容、晶体器件、微波组件、模块电源、混合集成电路,广泛应用于航空航天、精密仪器仪表、自动控制等高、精、尖特种行业领域。
2020年公司ROE:23.86%,ROA:10.91%,毛利率26.47%,净利率12.34%;每股收益3.0000元。
2018年中报称,公司是全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商;公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中,全球市场占有率超过30%。
数据由南方财富网提供,仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。